Стандартизированный компонент, который интегрирует 2-12 независимых чипов MLCC (чип многослойный керамический конденсатор) в один изолированный пакет с помощью точной технологии, с общими терминалами или независимыми выводными электродами.
Особенности:
1. Высокая плотность и экономия пространства
1 4-канальная емкость = 4 независимых MLCC, экономия площади 70% + PCB.
Подходит для легких продуктов, таких как мобильные телефоны, часы, ноутбуки и т.д.
2. Эффективная сборка
Несколько конденсаторов могут быть собраны в один раз, улучшая эффективность SMT и уменьшая управление подносами.
Уменьшение риска неправильных материалов и отсутствия наклейок.
3. Электрическая последовательность
Производство в той же партии и процессе с высоко последовательными характеристиками емкости/температуры.
Подходит для симметрических схем, таких как дифференциальные пары и массивы фильтров.
4. Преимущества высокой частоты/ЭМИ
Короткие внутренние электроды, более низкий ESL / ESR и лучший высокочастотный импеданс.
Уменьшение паразитарной индуктивности, подавление перекрестного разговора и улучшение производительности ЭМИ.
5. оптимизация затрат
Стоимость упаковки насыпными упаковками ниже общей стоимости отдельных единиц, а стоимость BOM также ниже.
Приложения:
1. Потребительская электроника (мобильная/ПК/носимая)
Массив разъединения мощности материнской платы (с большой емкостью 0,1 μ F для периферийных устройств CPU/GPU).
Интерфейсная схема (USB/HDMI) ESD фильтрация + сопоставление импеданса.
2. Автомобильная электроника
ECU、Многоканальная фильтрация сигнала датчиков.
Высокая надежность класса транспортного средства, высокая температурная устойчивость (-55 ℃ ~ 150 ℃) применения.
3. Промышленность/коммуникация
Многоканальная фильтрация энергии для серверов и базовых станций.
PLC、Порт ввода/вывода инструмента против помех.
4. другие
Аудио дифференциальное соединение/изоляция.
Высокочастотная сеть сопоставления РФ.
